截至2025年10月20日 10點(diǎn)31分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢上漲1.74%，成分股耐科裝備上漲3.44%，中巨芯上漲3.40%，拓荊科技上漲2.83%，晶升股份，華海誠科等個(gè)股跟漲?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲1.61%，最新價(jià)報(bào)1.39元。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手7%，成交2.54億元。拉長時(shí)間看，截至10月17日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近1周日均成交8.43億元，領(lǐng)先同類。

華泰證券指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模有望從2024年的6310億美元增長至2030年的1萬億美元以上（CAGR約8%），其中AI/HPC將成為核心驅(qū)動(dòng)力，占比預(yù)計(jì)從2025年的35%提升至2030年的48%。SEMI預(yù)測2026年全球WFE資本開支同比增長10%，較2025年的6%加速，反映AI驅(qū)動(dòng)下先進(jìn)工藝邏輯和存儲(chǔ)資本開支的強(qiáng)勁增長。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2026年或迎來拐點(diǎn)，先進(jìn)封裝設(shè)備規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)63億美元。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF （588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備 （61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備 和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF （562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。