10月16日，“最牛風(fēng)投之城”合肥又有大動(dòng)作。 當(dāng)日，晶合集成發(fā)布公告稱，合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合肥建投”）擬出資30億元增資公司控股子公司合肥皖芯集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱“皖芯集成”），而皖芯集成其他股東均不參與此次增資擴(kuò)股。 此次增資完成后，合肥建投將成為皖芯集成第二大股東。公告稱，此次增資為增強(qiáng)皖芯集成資金實(shí)力，提升其在集成電路項(xiàng)目研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充等方面的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。 晶合集成表示，增資完成后，公司提名的董事占皖芯集成董事會(huì)席位過半數(shù)，公司對(duì)皖芯集成仍具有控制權(quán)，不會(huì)導(dǎo)致公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變更。 控股股東增資皖芯集成 2024年9月，皖芯集成就曾引入農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司、工融金投（北京）新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等外部投資者共同增資。其中，晶合集成出資41.50億元，農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司等外部投資者出資54億元。 晶合集成表示，增資符合公司及皖芯集成實(shí)際經(jīng)營(yíng)及未來發(fā)展需要，有利于增強(qiáng)皖芯集成資本實(shí)力，加快公司進(jìn)一步拓展車用芯片特色工藝技術(shù)產(chǎn)品線，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，符合公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃。此外，公司與皖芯集成產(chǎn)能可相互支援，形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，降低公司運(yùn)營(yíng)成本，同時(shí)有助于公司根據(jù)市場(chǎng)需求迅速調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，提高對(duì)市場(chǎng)變化的適應(yīng)能力。 彼時(shí)，皖芯集成基本未產(chǎn)生營(yíng)收。據(jù)悉，皖芯集成2024年1—7月并未產(chǎn)生營(yíng)業(yè)收入，凈利潤(rùn)為-3402.24萬元。 此次增資，晶合集成認(rèn)為符合公司及皖芯集成實(shí)際經(jīng)營(yíng)及未來發(fā)展需要，有利于增強(qiáng)皖芯集成資本實(shí)力，有助于其擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，保障企業(yè)穩(wěn)定高效發(fā)展，符合公司的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。 增資完成后，晶合集成將持有皖芯集成33.75%的股份，為公司第一大股東，合肥建投將持有22.85%的股份，為公司第二大股東。 值得一提的是，合肥建投也為晶合集成控股股東。合肥建投直接持有晶合集成23.35%的股份，并通過合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）間接持有晶合集成16.39%的股份，合計(jì)控制上市公司39.73%股份對(duì)應(yīng)的表決權(quán)，為公司的控股股東。 皖芯集成將擴(kuò)充產(chǎn)能？ 據(jù)了解，皖芯集成此前為晶合集成三期項(xiàng)目的建設(shè)主體。該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5萬片/月。 公開資料顯示，皖芯集成于2022年12月設(shè)立，原本為晶合集成全資子公司，后經(jīng)過多次增資。其重點(diǎn)布局55納米-28納米顯示驅(qū)動(dòng)芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片。產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費(fèi)電子、車用電子及工業(yè)控制等市場(chǎng)領(lǐng)域。 上述公告中提及，此次增資為提升其在集成電路項(xiàng)目研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充等方面的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。 2024年，皖芯集成營(yíng)業(yè)收入約1.66億元，凈利潤(rùn)約-3.22億元；2025年1—6月，皖芯集成營(yíng)業(yè)收入約7.82億元，凈利潤(rùn)約-1.76億元。 可以看出，皖芯集成營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)顯著。 事實(shí)上，晶合集成本身產(chǎn)能利用率也處于高位。據(jù)晶合集成2025年半年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)公司積極推進(jìn)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)拓展和各項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展，公司訂單充足，產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位水平，收入規(guī)模穩(wěn)定增加。 此外，晶合集成表示，目前55納米中高階單芯片及堆棧式CIS（COMS圖像傳感器）芯片已批量生產(chǎn)，28納米邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證。新產(chǎn)品的陸續(xù)研發(fā)完成并通過認(rèn)證及量產(chǎn)，將會(huì)給公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)帶來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。 而皖芯集成既布局了55納米CIS芯片，也布局了28納米邏輯芯片。