截至2025年9月24日 09點(diǎn)41分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲3.93%，成分股神工股份上漲18.12%，盛美上海上漲9.10%，有研硅上漲8.90%，京儀裝備，滬硅產(chǎn)業(yè)等個(gè)股跟漲。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲3.80%， 沖擊3連漲。最新價(jià)報(bào)1.42元。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）盤中換手7.37%，成交8323.86萬元。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新規(guī)模達(dá)11.13億元，創(chuàng)成立以來新高。份額方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新份額達(dá)8.15億份，創(chuàng)成立以來新高。從資金凈流入方面來看，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近5天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1.36億元凈流入，合計(jì)“吸金”3.74億元，日均凈流入達(dá)7488.31萬元。

消息面上，盛美上海在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司于7月28日宣布對(duì)其UltraCwb濕法清洗設(shè)備進(jìn)行了重大升級(jí)。濕法刻蝕過程中質(zhì)量傳遞效率的提高可防止副產(chǎn)物在晶圓微結(jié)構(gòu)內(nèi)積聚，從而避免二次沉積。這項(xiàng)技術(shù)在500層以上的3D NAND，3D DRAM，3D邏輯器件中有巨大的應(yīng)用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工藝前道涂膠顯影設(shè)備Ultra Lith KrF。首臺(tái)設(shè)備系統(tǒng)已于2025年9月交付中國(guó)頭部邏輯晶圓廠客戶。

開源證券指出，當(dāng)前半導(dǎo)體周期或進(jìn)入上行階段，具備從“預(yù)期修復(fù)”走向“景氣驗(yàn)證”的條件。相較于上一輪由消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)的周期，本輪疊加了AI算力需求，催生對(duì)GPU、HBM、先進(jìn)封裝等核心環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)性景氣，有望提升行業(yè)整體需求天花板及景氣斜率。全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于“成長(zhǎng)加速期”的早中階段，AI需求成為核心動(dòng)能，GPU、HBM等高端芯片景氣持續(xù)走高，同時(shí)PC、智能手機(jī)與汽車等傳統(tǒng)終端溫和修復(fù)。半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)“牛長(zhǎng)熊短”特征，當(dāng)前或處于新一輪上行階段起點(diǎn)，在政策支持、技術(shù)突破和下游需求共振下，投資主線集中于高確定性的AI核心受益環(huán)節(jié)。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。