2025年8月15日，截至收盤，滬指漲0.83%，報收3696.77點；深成指漲1.60%，報收11634.67點；創(chuàng)業(yè)板指漲2.61%，報收2534.22點?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）漲2.33%，半導體材料ETF（562590）漲1.99%.

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)指數(shù)漲0.08%；標準普爾500種股票指數(shù)跌0.29%；納斯達克綜合指數(shù)跌0.40%。費城半導體指數(shù)跌2.26%，美光科技跌3.53%，ARM跌1.17%，漲0.44%，恩智浦半導體跌1.19%，微芯科技跌0.42%，應用材料跌14.07%。

行業(yè)資訊：

1. 17日晚間，華虹公司公告表示為解決IPO承諾的同業(yè)競爭事項，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司(以下簡稱華力微)控股權，同時配套募集資金。

2. 上海八億時空KrF樹脂完成多款客戶端認證及百公斤級穩(wěn)定出貨；上虞生產(chǎn)基地的高端光刻膠樹脂生產(chǎn)線已建成，即將進入試生產(chǎn)階段。

3. 國產(chǎn)AI芯片領軍企業(yè)寒武紀近日發(fā)布公告，宣布其近40億元的定向增發(fā)方案已獲得上海證券交易所審核通過。這一消息標志著寒武紀在資本市場再獲重要支持，為其后續(xù)技術研發(fā)和市場拓展注入強勁動力。

東莞證券認為，當前A股市場內流動性相對充裕，交投情緒仍處于高位，整體運行狀態(tài)較為健康，短期震蕩或為后續(xù)行情積蓄動能?？紤]到當前市場呈現(xiàn)一定程度的結構分化，前期熱門板塊已處于相對高位，板塊輪動節(jié)奏或進一步加快，把握結構性機會將成為關鍵。從中長期維度審視，市場仍處于趨勢性行情的中段階段。伴隨國內積極因素的持續(xù)累積與發(fā)酵，股市驅動邏輯不斷夯實，預計A股市場中樞有望穩(wěn)步抬升。

相關ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。