平安證券指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)仍有較大國(guó)產(chǎn)化提升空間，2025年存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)僅8%，2027年SOC測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率約9%。AI芯片和HBM的快速發(fā)展對(duì)測(cè)試環(huán)節(jié)提出更高要求：AI芯片采用先進(jìn)制程且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，測(cè)試時(shí)間延長(zhǎng)、精度要求提升；HBM采用多層DRAM堆疊，需進(jìn)行KGSD測(cè)試等新增環(huán)節(jié)，驅(qū)動(dòng)測(cè)試設(shè)備迭代。受益于下游需求旺盛，國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2022年的116.2億元增長(zhǎng)至2027年的267.4億元，CAGR達(dá)12.6%。測(cè)試機(jī)為核心設(shè)備，占比61.9%，其中SOC和存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)為主要細(xì)分市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)廠商已在部分領(lǐng)域取得突破，但高端設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代空間仍廣闊。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從A股市場(chǎng)中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)，重點(diǎn)關(guān)注科技含量高、成長(zhǎng)性好的企業(yè)。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從市場(chǎng)選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。通過(guò)該指數(shù)可系統(tǒng)性把握中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)和市場(chǎng)投資價(jià)值。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）；國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281），國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。