中信證券：半導體行業(yè)未來并購整合是大勢所趨

每日經濟新聞 2025-03-31 08:27:37

每經AI快訊，中信證券認為，2025年SEMICON大會火爆程度再創(chuàng)新高，行業(yè)持續(xù)迸發(fā)新活力，國產半導體設備和材料頭部廠商持續(xù)高歌猛進，各類新公司、新技術、新產品層出不窮，為行業(yè)發(fā)展注入新活力，國內半導體產業(yè)鏈正在逐漸補齊。國產自主可控并購整合有望加速。同時我們也關注到，國內市場參與者增多，各家廠商加速平臺化布局，行業(yè)逐漸進入“戰(zhàn)國時代”，未來并購整合是大勢所趨。

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