每經(jīng)AI快訊，芯源微近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，根據(jù)SEMI近期公開的數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)歷了2023年的行業(yè)收縮后，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望迎來復(fù)蘇并增長至1053.1億美元。SEMI提到，中國將引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)中國將增加其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額，并在2024年產(chǎn)能同比增加13%。公司正積極與國內(nèi)擬擴(kuò)產(chǎn)客戶接洽，加快機(jī)臺(tái)迭代優(yōu)化及訂單導(dǎo)入速度，增強(qiáng)客戶粘性，不斷提升市占率水平。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）