2023-11-06 16:12:27
每經(jīng)AI快訊，11月6日，藍箭電子在互動平臺表示，公司先進封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先進封裝產(chǎn)品上已實現(xiàn)大規(guī)模技術(shù)應用，并掌握了倒裝（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)。
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