2019-03-16 17:41:02
半導(dǎo)體芯片運(yùn)算速度越來(lái)越快，但隨之而來(lái)的芯片發(fā)熱問(wèn)題困擾著業(yè)界和學(xué)界。復(fù)旦大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)新近開(kāi)發(fā)出一種介電基底修飾新技術(shù)，有望解決芯片散熱問(wèn)題。相關(guān)研究成果在線(xiàn)發(fā)表于權(quán)威科學(xué)期刊《自然·通訊》。（新華社）
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